Comparison of Reliability of V^th and VI^th Generation Adhesive Systeme by Thermocycling

Overview

Cílem studie bylo porovnat spolehlivost adhezivních systémů V. a VI.generace pomocí metody termocyklingu podle metodiky ISO/TS 11405:2003 (E). K porovnání byly vybrány dva zástupci z každé skupiny – z V. generace materiály Single Bond Adper a Prime&Bond NT a z VI. generace materiály Prompt – L Pop Adper a Xeno III. Materiály V. generace byly kombinovány s doporučenými leptacími gely a u všech adheziv bylo postupováno striktně podle návodu na použití. Adhezivní systémy byly kombinovány s materiálem Spectrum TPH. Každý adhezivní systém byl testován na souboru 10 intaktních třetích molárů. Výsledky ukázaly značný rozptyl mezi spolehlivostí jednotlivých adheziv bez závislosti na příslušnosti k jednotlivým generacím, tj.self-etch, nebo konvenční total-etch. Při měření mikroštěrbiny za pomocí kvantifikace dle ISO/TS 11405:2003 (E) se nejspolehlivěji osvědčil Prime&Bond NT, který měl skóre jen 12, poté Xeno III se skóre 26. Mezi spolehlivostí Single Bond Adper (skóre 37) a Prompt L-Pop Adper (skóre 38) nebyl signifikantní rozdíl. Výsledky prokázaly, že mezi jednotlivými generacemi dentálních adhezivních systémů není signifikantní rozdíl a závisí na kvalitě jednotlivých preparátů, ať už spadají mezi samoleptací nebo konvenční total-etch generace.

Klíčová slova:
adhezivní systémy – termocykling